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离子研磨仪IBCPIBCP离子研磨仪是一款操作简便的制样设备，用于SEM,EPMA,和TEM的样品制备。它可以制备软的、硬的和复合材料的样品，损伤、污染和变形可以控制得非常小。依靠离子束轰击制备样品剖面，观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料。★间歇加工减轻了样品的损伤。标配的间歇加工模式，可以减轻对样品的热损伤。间隔设置可以以1秒为单位进行。★采用新开发的快速离子源可提供500μm/h（8KV/2小时的平均值）的研磨速率★可以选择精细抛光。快速加工之后，通过设定精细抛光参数可以减轻离子束对加工截面表层的损伤。一般加工模式间歇加工模式产品规格离子加速电压2～8kV离子束直径500μm以上(半高宽)研磨速率500μm/h（2小时的平均値、加速电压8kV、硅换算、边缘距离100μm）最大样品尺寸11mm（宽）×10mm（长）×2mm（高）样品移动范围X轴:±10mm、Y轴:±3mm样品旋转角度调节范围±5°操作方法触控屏、165mm显示器离子束气源氩气压力测试潘宁规排气系统涡轮分子泵、机械泵尺寸？重量主机:545mm（宽）×550mm（长）×420mm（高）、66kg机械泵:150mm（宽）×427mm（长）×230mm（高）、约16kg离子研磨仪IBCP联系我们